| Наименование | Контроль качества сборки компонентов микросхем, объединенных по технологии «система в корпусе» |
|
|
|
|
| Происхождение трудовой функции | Оригинал |
|
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
| Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
| Трудовые действия | Подготовка контрольно-измерительного и диагностического оборудования Входной контроль компонентов, необходимых для сборки и монтажа микросхемы по технологии «система в корпусе» Межоперационный контроль качества монтажа компонентов микросхемы, собираемой по технологии «система в корпусе» Выходной контроль качества собранной микросхемы по технологии «система в корпусе» Контроль герметичности изготовленных микросхем по технологии «система в корпусе» Составление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии «система в корпусе» |
| Необходимые умения | Использовать нормативно-техническую документацию по сборке микросхемы по технологии «система в корпусе» Использовать контрольно-измерительное и диагностическое оборудование для входного контроля компонентов Использовать контрольно-измерительное оборудование для контроля качества монтажа и сборки компонентов микросхемы, объединенных по технологии «система в корпусе» Использовать диагностическое оборудование для контроля герметичности микросхемы, собранной по технологии «система в корпусе» Диагностировать дефекты сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии «система в корпусе» Оформлять отчетную документацию о выполняемых контрольно-измерительных и диагностических работах |
| Необходимые знания | Принципы работы и устройство контрольно-измерительного и диагностического оборудования и его технические возможности в объеме выполняемых работ Способы контроля геометрических параметров, прогиба, непараллельности, неплоскостности пластин Методы определения типа электропроводности материалов Методы определения кристаллографической ориентации полупроводниковых образцов Методы измерения удельного сопротивления пластин Методы измерения и контроля качества сборки и герметизации микросхемы, собранной по технологии «система в корпусе» Способы неразрушающего контроля качества сборки микросхемы, собранной по технологии «система в корпусе» Методы контроля герметичности микросхемы: опрессовки, вакуумный, вакуумно-жидкостный, люминесцентный и радиоактивный Виды дефектов микросхем на этапе их сборки и способы его предупреждения Правила оформления технической документации по контролю и диагностике микросхемы, собранной по технологии «система в корпусе», в объеме выполняемых работ Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ Правила производственной санитарии Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности |
| Другие характеристики |