| Наименование | Установка, монтаж и герметизация компонентов |
|
|
|
|
| Происхождение трудовой функции | Оригинал |
|
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
| Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
| Трудовые действия | Подготовка сборочно-монтажных технологических комплексов к работе Выполнение операций по установке компонентов микросхемы по технологии «система в корпусе» Очистка компонентов от органических и ионных частиц перед монтажом, герметизирующим покрытием и окончательной герметизацией Монтаж компонентов микросхемы по технологии «система в корпусе» Герметизация компонентов микросхем, собранных по технологии «система в корпусе» |
| Необходимые умения | Читать конструкторскую и технологическую документацию Устанавливать компоненты микросхем по технологии «система в корпусе» с использованием автоматизированных систем Использовать технологические комплексы очистки компонентов Использовать технологические комплексы монтажа компонентов микросхемы по технологии «система в корпусе» Использовать технологические комплексы для герметизации микросхем, собранных по технологии «система в корпусе» |
| Необходимые знания | Материалы для сборочно-монтажного производства микроэлектронных изделий в объеме выполняемых работ Основы технологии «система в корпусе» Основы технологии «многокристальный модуль» Основы технологии «многокристальная упаковка» Основные типы трехмерных конструкций упаковки, использующихся в технологии Основы планарной технологии в объеме выполняемых работ Особенности упаковки бескорпусных кристаллов с термокомпрессионной микросваркой Особенности присоединения перевернутого кристалла Особенности модульной многослойной упаковки Особенности предварительной упаковки элементов с конфигурациями корпусов размерами с кристалл, наборной этажерки из микромодулей и/или бескорпусных кристаллов Способы очистки компонентов от органических и ионных частиц Способы установки микроэлектронных изделий Способы монтажа микроэлектронных изделий Способы герметизации микроэлектронных изделий Устройство, принцип действия специализированного оборудования очистки компонентов от органических и ионных частиц и правила работы на нем Устройство, принцип действия технологических комплексов сборки и монтажа компонентов микросхемы по технологии «система в корпусе» и правила работы на них Технический английский язык в области микроэлектроники в объеме выполняемых работ Требования к организации рабочего места при выполнении работ Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ Правила производственной санитарии Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ |
| Другие характеристики |