| Наименование | Герметизация сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
|
|
|
|
| Происхождение трудовой функции | Оригинал |
|
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
| Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
| Трудовые действия | Подготовка оборудования для герметизации сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед герметизацией Нанесение защитных материалов на элементы сложной гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом Заливка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом и пластмассой с использованием специализированного оборудования Заливка конструктивных промежутков Подзаливка кристалла на ленточном носителе Обволакивание пластмассой Контроль и регулирование режимов заливки Установка крышки корпуса сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
| Необходимые умения | Читать конструкторскую и технологическую документацию Формировать защитные маски на элементах сложной гибридно-пленочной микросхемы Заливать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундами и пластмассой Использовать установки дозирования материала для подзаливки Сушить сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы перед нанесением защитного покрытия Наносить защитные покрытия на сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы Сушить защитные покрытия сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайки Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сварки Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеивания |
| Необходимые знания | Типы корпусов микросхем Основные технические требования, предъявляемые к корпусированным сложным многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайки Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством сварки Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеивания Особенности комбинированной герметизации в объеме выполняемых работ Режимы заливки сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы в объеме выполняемых работ Метод корпусирования на уровне пластины Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ Виды, основные характеристики, назначение и правила применения стеклянных и металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ Способы очистки кристаллов перед окончательной герметизацией Способы удаление флюса Способы нанесения материала подзаливки Устройство, принцип действия и правила использования специализированного оборудования микропайки Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной роликовой шовной микросварки Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы холодной сварки Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности Требования к организации рабочего места при выполнении работ Правила производственной санитарии Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ |
| Другие характеристики |