| Наименование | Герметизация однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
|
|
|
|
| Происхождение трудовой функции | Оригинал |
|
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
| Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
| Трудовые действия | Нанесение защитных материалов на элементы простой гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом Очистка кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед корпусированием Заливка кристаллов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом с использованием специализированного оборудования Заливка компаундом конструктивных промежутков Сушка компаунда Контроль и регулирование режимов заливки Установка крышки корпуса однокристальной, простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы Заливка пластмассы Обволакивание пластмассой |
| Необходимые умения | Читать конструкторскую и технологическую документацию Подготавливать компаунды к последующему использованию для герметизации простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем Герметизировать простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундом Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайки Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сварки Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеивания Использовать ручное и полуавтоматизированное оборудование для герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Необходимые знания | Основные технические требования, предъявляемые к корпусированным однокристальным, простым многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам Типы корпусов микросхем Режимы заливки простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайки Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством сварки Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеивания Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ Виды, основные характеристики, назначение и правила применения металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы односторонней шовной сварки коническими роликами Устройство, принцип действия установок микропайки и правила работы на них Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности Требования к организации рабочего места при выполнении работ Правила производственной санитарии Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ |
| Другие характеристики |