| Наименование | Присоединение кристаллов к кристаллодержателю |
|
|
|
|
| Происхождение трудовой функции | Оригинал |
|
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
| Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
| Трудовые действия | Подготовка специализированного оборудования к работе Контроль внешнего вида пластин Разделение подложек и пластин механическим способом Укладка кристаллов и подложек в кассету (тару) Подготовка топологического посадочного места простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы Ориентированная установка кристаллов на кристаллодержателе простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы Присоединение кристалла к кристаллодержателю простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
| Необходимые умения | Читать конструкторскую и технологическую документацию Использовать оптические приборы и аппараты для контроля внешнего вида пластин Использовать специализированное оборудования для разделения подложек и пластин механическим способом Использовать специализированное приспособление и оборудование для установки подложек и кристаллов Приклеивать элементы простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы Паять припоями и эвтектическими сплавами элементы простой многокристальной, гибридно-пленочной микросхемы |
| Необходимые знания | Терминология и правила чтения конструкторской и технологической документации Основные технические требования, предъявляемые к собираемым простым многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам Способы крепления кристаллов многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы Способы нанесения присоединительного материала дозированием Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы трафаретной печати Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ Виды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин диском с наружной режущей кромкой Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин стальными полотнами и проволокой с применением абразива Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделение пластин скрайбированием алмазным резцом с последующей ломкой Устройство, принцип действия и правила работы с оптическими приборами и аппаратами Устройство, принцип действия специализированного оборудования по установке кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, и правила работы на нем Виды дефектов пластин Требования к организации рабочего места при выполнении работ Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ Правила производственной санитарии Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ |
| Другие характеристики |