| Наименование | Утверждение и выпуск документации для организации серийного выпуска изделий «система в корпусе» |
|
|
|
|
| Происхождение трудовой функции | Оригинал |
|
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
| Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
| Трудовые действия | Выбор списка требуемых электронных компонентов для изделий «система в корпусе» и их возможных поставщиков Запрос и анализ коммерческих предложений от поставщиков электронных компонентов для изделий «система в корпусе» Проверка корректности эскизного проекта изделий «система в корпусе», полноты и правильности оформления документации к нему Проверка корректности топологических чертежей, полноты и правильности оформления конструкторской и сопроводительной документации к ним Проверка правильности расчетов, трассировки, планировки и оптимизации изделий «система в корпусе» Оценка соблюдения топологических норм и правил в конструкторской документации на изделия «система в корпусе» Оформление необходимой технической документации для проектирования изделий «система в корпусе» Согласование с заказчиком и утверждение эскизного проекта и конструкторской документации на изделия «система в корпусе» |
| Необходимые умения | Проводить конструкторско-технологические расчеты изделий «система в корпусе» и микросборок Оценивать корректность топологических чертежей, конструкторской и сопроводительной документации Вести деловые переговоры Анализировать коммерческие предложения |
| Необходимые знания | Электронная компонентная база производства изделий «система в корпусе» и микросборок Проектирование и конструирование изделий «система в корпусе» и микросборок Полупроводниковая микросхемотехника Правила выполнения чертежей согласно требованиям единой системы конструкторской документации Аналоговая и цифровая схемотехника, схемотехника импульсных схем, схемы смешанного сигнала Основы проектирования, конструирования и технологии изготовления изделий «система в корпусе» и микросборок Требования к оформлению технической документации при проектировании и конструировании изделий «система в корпусе» и микросборок Требования к сопроводительной нормативно-технической документации при изготовлении изделий «система в корпусе» и микросборок Тепловые процессы в интегральных схемах Проблемы отвода тепла в двумерной и трехмерной технологии Технические и программные средства автоматизации планировки системы в корпусе и анализа распределения тепла по кристаллу Размещение тестовых элементов для автоматизации межоперационного контроля, методики межоперационного и финишного контроля в «системах в корпусе» и микросборках Основные виды корпусов для изделий «система в корпусе» и микросборок Конструктивно-технологические методы повышения надежности, процента выхода годных, помехоустойчивости, тепловых характеристик, уменьшения потребляемой мощности и шумов в изделиях «система в корпусе» и микросборках Правила топологического проектирования, топологические нормы, технологические ограничения при проектировании изделий «система в корпусе» и микросборок Правила экранирования линий связи, передачи высокочастотных сигналов, сигнальных линий при изготовлении изделий «система в корпусе» и микросборок Технический английский язык в области микро- и наноэлектроники Требования системы экологического менеджмента и системы менеджмента производственной безопасности и здоровья |
| Другие характеристики |