| Наименование | Монтаж плат и блоков, ВЧ-кабелей, ГПК радиоэлектронной аппаратуры и приборов изделий РКТ |
|
|
|
|
| Происхождение трудовой функции | Оригинал |
|
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
| Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
| Трудовые действия | Нанесение паяльной пасты на контактные площадки с шагом 1 мм и более Пайка корпусных ЭРЭ оплавлением паяльной пасты Пайка выводов корпусных ЭРЭ, микросхем с шагом выводов 1 мм и более внахлестку и в монтажные отверстия печатных плат Пайка чип-элементов с размером стороны корпуса 1 мм и более паяльником Установка ЭРЭ, микросхем с шагом выводов 1 мм и более на ручных и полуавтоматических установщиках Пайка деталей Установка, крепление корпусных ЭРЭ, микросхем с шагом выводов 1мм и более клеями, мастиками Герметизация корпусных ЭРЭ, микросхем, перемычек герметиками Монтаж ГПК с количеством соединителей не более 3 и количеством заготовок не более 6, заготовок для ГПК Пайка гибких выводов моточных изделий (трансформаторов, дросселей, катушек) Изготовление жгутов с использованием проводов различных сечений, с экранированными проводами на шаблонах, специальных приспособлениях Разделка экранов проводов, ВЧ-кабелей Монтаж ВЧ-кабелей Пайка жгутов с экранированными проводами, кабелей на платах и блоках радиоэлектронной аппаратуры и приборов изделий РКТ Крепление жгутов, кабелей нитками, клеями, мастиками Очистка ДСЕ, содержащих корпусные ЭРЭ, микросхемы с шагом выводов 1 мм и более, от флюсовых загрязнений вручную |
| Необходимые умения | Читать и применять сборочные, электромонтажные чертежи, схемы, таблицы соединений, простые эскизы Выбирать и использовать монтажный инструмент, оборудование для выполнения паяных соединений Выполнять монтажные работы с соблюдением требований НТД к защите интегральных микросхем и полупроводниковых приборов от статического электричества Производить соединение пайкой выводов ЭРЭ (в том числе чип-элементов с размером стороны корпуса 1 мм и более), микросхем с шагом выводов 1 мм и более, жил проводов, кабелей внахлестку и в монтажные отверстия Выполнять нанесение паяльной пасты с помощью ручных дозаторов, каплеструйных принтеров Производить монтаж поверхностно монтируемых элементов оплавлением паяльной пасты в установках для поверхностного монтажа Производить операции склеивания отдельных ЭРЭ, микросхем с шагом выводов 1мм и более клеями, мастиками Выполнять операции герметизации корпусных ЭРЭ, микросхем, перемычек герметиками Производить изготовление жгутов с использованием проводов различных сечений, с экранированными проводами на шаблонах, специальных приспособлениях Выполнять разделку экранов проводов, ВЧ-кабелей Выполнять монтаж ВЧ-кабелей Выполнять операции пайки жгутов, кабелей на блоках, узлах радиоэлектронной аппаратуры Производить монтаж ГПК, монтаж заготовок для ГПК Производить пайку гибких выводов моточных изделий (трансформаторов, дросселей, катушек) Производить пайку деталей Производить крепление жгутов, кабелей на платах, блоках радиоэлектронной аппаратуры нитками, клеями, мастиками Производить очистку ДСЕ, содержащих ЭРЭ, микросхемы с шагом выводов 1 мм и более, от флюсовых загрязнений вручную Использовать персональную вычислительную технику для просмотра НТД в электронном виде с помощью прикладных компьютерных программ Использовать электронные архивы для поиска необходимой справочной информации, НТД Применять безопасные методы и приемы выполнения работ на применяемом (используемом) оборудовании |
| Необходимые знания | Основные положения системы менеджмента качества Требования охраны труда, промышленной безопасности, электробезопасности при выполнении монтажных работ Требования инструкций по эксплуатации инструмента, приспособлений, применяемого оборудования Основные виды и технология выполнения монтажных работ Наименование и маркировка применяемых при монтаже материалов, ЭРЭ Правила применения электромонтажного инструмента, оборудования, приспособлений Требования НТД к защите интегральных микросхем и полупроводниковых приборов от статического электричества Марки и сечения проводов Марки и состав припоев Марки флюсов, их состав и назначение Технология пайки, требования НТД к паяным соединениям Режимы пайки выводов ЭРЭ, микросхем различными марками припоев Основные виды применяемых клеев, мастик, герметизирующих составов и очистных жидкостей Требования НТД к подготовке поверхностей перед склеиванием, клеевому шву Режимы полимеризации клеев, мастик, герметизирующих составов Основные операции поверхностного монтажа Поверхностно монтируемые элементы и технология поверхностного монтажа (оборудование, технические требования, температурные профили) Технические требования к монтажу моточных изделий и технология монтажа моточных изделий с гибкими выводами Требования НТД к изготовлению жгутов с использованием проводов различных сечений, с экранированными проводами на шаблонах, специальных приспособлениях Требования КД, НТД к креплению жгутов, кабелей на платах, блоках радиоэлектронной аппаратуры нитками, клеями, мастиками Способы разделки экранов проводов, ВЧ-кабелей Способы снятия изоляции и подготовки жил проводов различных марок и сечений Требования НТД к внешнему виду заготовок ГПК Технические требования к монтажу и технология монтажа ГПК Основы электротехники и радиотехники в объеме выполняемых работ Порядок работы с персональной вычислительной техникой Основные форматы представления электронной графической и текстовой информации Прикладные компьютерные программы для просмотра текстовой и графической информации: наименования, возможности и порядок работы в них Порядок работы с электронными архивами и справочными системами |
| Другие характеристики | - |