| Наименование | Выполнение действий при выявлении технологических несоответствий, возникающих при проведении процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники |
|
|
|
|
| Происхождение трудовой функции | Оригинал |
|
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
| Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
| Трудовые действия | Выявление видов несоответствия обрабатываемой продукции требованиям технологической карты при выполнении процессов фотолитографии изделий микроэлектроники (дефектность, отклонения линейного размера, рассовмещение слоев, недопроявление) Регистрация выявленного несоответствия обрабатываемой продукции изделий микроэлектроники в рабочих журналах Определение причин несоответствия обрабатываемой продукции изделий микроэлектроники требованиям технологической карты Формирование алгоритма регулировки параметров процессов фотолитографии изделий микроэлектроники для устранения несоответствий обрабатываемой продукции Регулировка параметров процессов фотолитографии изделий микроэлектроники в диапазонах, допустимых технологической документацией, для корректировки при выявлении технологических несоответствий обрабатываемой продукции Оповещение начальника смены и инженера-технолога о выявленных несоответствиях обрабатываемой продукции изделий микроэлектроники для проведения регулирующих мероприятий и устранения причин несоответствий |
| Необходимые умения | Идентифицировать обрабатываемую продукцию как несоответствующую микроэлектронную продукцию Работать с микроскопом и контрольно-измерительными средствами при проведении измерений параметров фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники Осуществлять корректирующие действия, разработанные технологической службой, при отклонениях параметров процессов фотолитографии изделий микроэлектроники Устанавливать причинно-следственные связи возникновения микроэлектронной продукции, не соответствующей требованиям технологической документации Вести записи по качеству изготовленной микроэлектронной продукции (заполнение рабочих журналов, сопроводительных листов, сигнальных талонов) Осуществлять сравнение полученных результатов замеров параметров фоторезистивной маски с требованиями нормативной технологической документации Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве |
| Необходимые знания | Требования нормативно-технической и технологической документации к контролируемым параметрам микроэлектронной продукции Виды дефектов при формировании фоторезистивной маски изделий микроэлектроники Критерии несоответствия микроэлектронной продукции требованиям технологической документации Виды, причины и методы устранения несоответствий процессов фотолитографии изделий микроэлектроники Порядок действий при выявлении несоответствующей микроэлектронной продукции Последовательность технологических операций при проведении процессов фотолитографии изделий микроэлектроники Причины и порядок проведения внеплановой аттестации оборудования для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники Правила работы с оптическим и контрольно-измерительным оборудованием при оценке качества формирования фоторезистивной маски изделий микроэлектроники, изготовленных с применением процессов прецизионной фотолитографии на автоматизированном оборудовании Физико-химические основы процесса фотолитографии Правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях Основы работы на персональном компьютере Английский язык (базовый курс) Основы системы менеджмента качества Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве |
| Другие характеристики | - |