| Наименование | Контроль параметров фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники |
|
|
|
|
| Происхождение трудовой функции | Оригинал |
|
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
| Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
| Трудовые действия | Проведение измерений параметров фоторезистивной маски с использованием микроскопа и контрольно-измерительных средств, предусмотренных технологической документацией по изготовлению изделий микроэлектроники Внесение корректировок в программу обработки изделий микроэлектроники по результатам измерений параметров фоторезистивной маски Определение продукции, не соответствующей требованиям контрольной карты на процесс фотолитографии изделий микроэлектроники Подбор и регулировка режимов процессов фотолитографии для получения необходимых параметров фоторезистивной маски в соответствии с требованиями технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники Оформление записей по результатам проведения процессов формирования фоторезистивной маски изделий микроэлектроники (заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов) Взаимодействие с сотрудниками отдела сопровождения технологических процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих партий пластин |
| Необходимые умения | Проводить замеры толщины слоя фоторезиста на поверхности пластин, подготовленных для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники Проводить замеры линейных размеров контролируемых элементов и величины рассовмещения слоев структуры на тестовых элементах топологического слоя Работать с микроскопом и контрольно-измерительными средствами при проведении измерений параметров фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники Анализировать результаты измерений фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники Оценивать качество процесса нанесения, проявления и экспонирования слоя фоторезиста при изготовлении изделий микроэлектроники Определять оптимальные значения параметров процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники Корректировать параметры экспонирования и совмещения на основании полученных данных при измерении контрольных пластин при изготовлении изделий микроэлектроники Идентифицировать обрабатываемую продукцию для изготовления изделий микроэлектроники (подпись продукции, перемещение продукции на место хранения в соответствии с идентификацией) Оформлять результаты измерений параметров технологических процессов фотолитографии в соответствии с требованиями нормативно-технической и технологической документации изготовления изделий микроэлектроники Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве |
| Необходимые знания | Нормы контроля параметров технологических процессов фотолитографии изделий микроэлектроники (величина контролируемого линейного размера, точность совмещения слоев структуры, доза облучения, время проявления, толщина слоя фоторезиста, уровень дефектности) Нормативно-техническая и технологическая документация по работе на автоматизированном оборудовании и проведении процессов фотолитографии изделий микроэлектроники Требования технологической документации к контролируемым параметрам фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники Параметры технологических процессов формирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники Параметры контроля фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники Правила работы на автоматизированном технологическом оборудовании процессов фотолитографии изделий микроэлектроники Правила работы с оптическим и контрольно-измерительным оборудованием при изготовлении изделий микроэлектроники Межоперационное время хранения обрабатываемой продукции для изготовления изделий микроэлектроники Свойства химических материалов, используемых для проведения процесса фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники Последовательность технологических операций при изготовлении изделий микроэлектроники с применением автоматизированных процессов прецизионной фотолитографии Режимы выполнения технологических процессов прецизионной фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированном оборудовании Виды дефектов при формировании фоторезистивной маски на поверхности пластин при изготовлении изделий микроэлектроники Режимы работы контрольно-измерительного оборудования при проведении процессов контроля параметров фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники Требования нормативно-технической и технологической документации процессов фотолитографии изделий микроэлектроники, в том числе требования технологических и контрольных карт, требования технического задания на изделие Порядок действий при обнаружении отклонений параметров фоторезистивной маски от требований контрольной карты процесса фотолитографии Правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях Физико-химические основы процесса фотолитографии Свойства поверхности пластины, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники Виды дефектов, возникающих при формировании фоторезистивной маски на пластинах при изготовлении изделий микроэлектроники Основы работы на персональном компьютере Английский язык (базовый курс) Основы системы менеджмента качества Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве |
| Другие характеристики | - |