Проведение технологического процесса проявления фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированных установках
Трудовая функция

Наименование Проведение технологического процесса проявления фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированных установках
Код
B/03.4
Уровень квалификации
4

Происхождение трудовой функции Оригинал
X
Заимствовано из оригинала
1526
Код оригинала Регистрационный номер профессионального стандарта

Трудовые действия Проверка готовности автоматизированных установок к проведению процесса проявления фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники
Подготовка поверхности пластины к процессу проявления слоя фоторезиста на автоматизированных установках при изготовлении изделий микроэлектроники
Проведение процесса проявления фоторезистивной маски на автоматизированной установке при изготовлении изделий микроэлектроники
Оценка качества формирования фоторезистивной маски на поверхности пластины при изготовлении изделий микроэлектроники
Заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов при работе на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии в производстве изделий микроэлектроники
Ввзаимодействие с сотрудниками отдела технологического сопровождения процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих партий пластин
Необходимые умения Определять и выставлять на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии необходимые рецепты обработки пластин согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники
Отслеживать межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, и при необходимости отправлять пластины по реставрационному маршруту
Проводить визуальный контроль качества сформированной фоторезистивной маски на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве
Необходимые знания Межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники
Методы и режимы процесса проявления слоя фоторезиста на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники
Виды дефектов, возникающих при проведении процесса проявления слоя фоторезиста на поверхности пластин
Виды и свойства химических материалов, используемых для проведения процесса фотолитографии изделий микроэлектроники
Методы оценки качества фоторезистивной маски на поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники
Требования охраны труда при работе на автоматизированном оборудовании при проведении процессов проявления слоя фоторезиста на поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники
Физико-химические основы процесса фотолитографии
Нормативно-техническая и технологическая документация по работе на автоматизированном оборудовании для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники
Правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях
Основы работы на персональном компьютере
Английский язык (базовый курс)
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве
Другие характеристики -

Дополнительные характеристики



Возврат к списку