| Наименование | Совмещение и экспонирование фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированных установках |
|
|
|
|
| Происхождение трудовой функции | Оригинал |
|
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
| Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
| Трудовые действия | Подготовка автоматизированной установки совмещения и экспонирования для проведения процессов фотолитографии и материалов к проведению процессов совмещения и экспонирования фоторезистивной маски на поверхности пластин при производстве изделий микроэлектроники в соответствии с технологическим регламентом Выбор фотошаблона для проведения процессов совмещения и экспонирования рабочих пластин в соответствии с требованиями конструкторской документации и технологической карты на процесс фотолитографии изготовлении изделий микроэлектроники Выбор режимов экспонирования фоторезистивной маски в соответствии с требованиями технологической документации (доза излучения, фокусное расстояние, точность совмещения) Проведение процессов совмещения и экспонирования фоторезистивной маски на поверхности пластин, используемых при производстве изделий микроэлектроники, на автоматизированной установке Проведение визуального контроля качества фоторезистивной маски на поверхности пластин, используемых при производстве изделий микроэлектроники Заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов при работе на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии в производстве изделий микроэлектроники Взаимодействие с сотрудниками отдела технологического сопровождения процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих партий пластин |
| Необходимые умения | Определять необходимый тип фотошаблона для проведения процесса экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники Определять режимы процесса экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированной установке Осуществлять загрузку фотошаблонов для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники в автоматизированные установки и выгрузку фотошаблонов в соответствии с технологическими регламентами Определять и классифицировать метки совмещения топологических слоев пластин, используемых при производстве изделий микроэлектроники Работать на метрологическом оборудовании для проверки точности совмещения фотолитографических слоев пластин, используемых при производстве изделий микроэлектроники Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве |
| Необходимые знания | Назначение и типы фотошаблонов для проведения процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники Правила хранения и перемещения фотошаблонов для проведения процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники Назначение и требования к защитной пленке (пелликлу) Правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях Виды дефектов, возникающих при проведении процесса совмещения и экспонирования Параметры процесса экспонирования фоторезистивной маски на поверхность пластины при изготовлении изделий микроэлектроники Межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники Свойства химических материалов, используемых для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники Требования охраны труда при работе на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники Нормативно-техническая и технологическая документация по работе на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники Физико-химические основы процесса фотолитографии с проектными нормами меньше 1 мкм Основы работы на персональном компьютере Английский язык (базовый курс) Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве |
| Другие характеристики | - |