| Наименование | Установка, монтаж и герметизация компонентов микросхем, собранных по технологии «система в корпусе» |
|
|
|
|
| Происхождение трудовой функции | Оригинал |
|
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
| Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
| Трудовые действия | Подготовка к работе сборочно-монтажных технологических комплексов для установки, монтажа и герметизации компонентов микросхем, собранных по технологии «система в корпусе» Выполнение операций по установке компонентов микросхемы по технологии «система в корпусе» Очистка компонентов от органических и ионных частиц перед монтажом, герметизирующим покрытием и окончательной герметизацией Монтаж компонентов микросхемы по технологии «система в корпусе» Герметизация компонентов микросхем, собранных по технологии «система в корпусе» |
| Необходимые умения | Читать конструкторскую и технологическую документацию по установке, монтажу и герметизации компонентов микросхем, собранных по технологии «система в корпусе» Использовать персональную вычислительную технику для работы с файлами и прикладными программами Использовать персональную вычислительную технику для работы с внешними носителями информации и устройствами ввода-вывода информации Копировать, перемещать, сохранять, переименовывать, удалять, восстанавливать файлы Просматривать конструкторскую и технологическую документацию с использованием прикладных компьютерных программ Печатать конструкторскую и технологическую документацию с использованием устройств вывода графической и текстовой информации Переводить в электронный формат текстовые и графические документы с использованием устройств ввода информации Использовать текстовые процессоры для создания простых текстовых документов Использовать прикладные компьютерные программы для математических вычислений Создавать эскизы с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией Корректировать параметры изображения с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией Устанавливать компоненты микросхем по технологии «система в корпусе» с использованием автоматизированных систем Использовать технологические комплексы очистки компонентов микросхем, собранных по технологии «система в корпусе» Использовать технологические комплексы монтажа компонентов микросхемы по технологии «система в корпусе» Использовать технологические комплексы для герметизации микросхем, собранных по технологии «система в корпусе» |
| Необходимые знания | Материалы для сборочно-монтажного производства микроэлектронных изделий в объеме выполняемых работ Порядок работы с персональной вычислительной техникой Порядок работы с файловой системой Основные форматы представления электронной графической и текстовой информации Виды, назначение и порядок применения устройств вывода графической и текстовой информации Виды, назначение и порядок применения устройств ввода графической и текстовой информации Текстовые процессоры: наименования, возможности и порядок работы в них Прикладные компьютерные программы для вычислений: наименования, возможности и порядок работы в них Прикладные компьютерные программы для работы с графической информацией: наименования, возможности и порядок работы в них Основы технологии «система в корпусе» Основы технологии «многокристальный модуль» Основы технологии «многокристальная упаковка» Основные типы трехмерных конструкций упаковки, используемых в технологии «система в корпусе» Основы планарной технологии в объеме выполняемых работ Особенности упаковки бескорпусных кристаллов с термокомпрессионной микросваркой Особенности присоединения перевернутого кристалла Особенности модульной многослойной упаковки Особенности предварительной упаковки элементов с конфигурациями корпусов размерами с кристалл, наборной этажерки из микромодулей и/или бескорпусных кристаллов Способы очистки компонентов от органических и ионных частиц Способы установки микроэлектронных изделий Способы монтажа микроэлектронных изделий Способы герметизации микроэлектронных изделий Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования очистки компонентов от органических и ионных частиц Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации технологических комплексов сборки и монтажа компонентов микросхемы по технологии «система в корпусе» Технический английский язык в области микроэлектроники в объеме выполняемых работ Требования к организации рабочего места при выполнении работ Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ Правила производственной санитарии Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ |
| Другие характеристики | - |