| Наименование | Бескорпусная герметизация однокристальных микросхем компаундами |
|
|
|
|
| Происхождение трудовой функции | Оригинал |
|
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
| Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
| Трудовые действия | Заливка компаундом кристалла однокристальной микросхемы Заливка компаундом конструктивных промежутков однокристальной микросхемы Контроль и регулирование режимов заливки однокристальной микросхемы Сушка компаунда в печи при бескорпусной герметизации однокристальной микросхемы |
| Необходимые умения | Читать конструкторскую и технологическую документацию по бескорпусной герметизации однокристальных микросхем Подготавливать защитный компаунд к последующему использованию для бескорпусной герметизации однокристальных микросхем Наносить защитный компаунд на кристалл однокристальной микросхемы в виде отдельной капли Применять технологию «дамба и заливка» для бескорпусной герметизации однокристальной микросхемы Использовать для бескорпусной герметизации однокристальной микросхемы защитные компаунды |
| Необходимые знания | Терминология и правила чтения технологической документации по бескорпусной герметизации однокристальных микросхем Виды, основные характеристики, назначение и правила применения компаундов, используемых при бескорпусной герметизации однокристальных микросхем, в объеме выполняемых работ Основные технические требования, предъявляемые к герметизируемым однокристальным микросхемам Последовательность выполнения работ по бескорпусной герметизации однокристальных микросхем Режимы заливки однокристальной микросхемы при бескорпусной герметизации Порядок герметизации однокристальной микросхемы по технологии «дамба и заливка» Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности Требования к организации рабочего места при выполнении работ Правила производственной санитарии Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ |
| Другие характеристики | - |