| Наименование | Присоединение кристалла к кристаллодержателю и монтаж токоведущих выводов однокристальных микросхем |
|
|
|
|
| Происхождение трудовой функции | Оригинал |
|
Заимствовано из оригинала |
|
|
|
| Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
| Трудовые действия | Подготовка специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы к работе Подготовка поверхности топологического посадочного места однокристальной микросхемы Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место однокристальной микросхемы Ориентированная установка кристалла на кристаллодержатель однокристальной микросхемы Присоединение кристалла к кристаллодержателю однокристальной микросхемы Очистка кристалла однокристальной микросхемы перед монтажом Монтаж элементов однокристальной микросхемы |
| Необходимые умения | Читать конструкторскую и технологическую документацию по сборке и монтажу однокристальных микросхем Использовать специализированное оборудование для установки и монтажа элементов однокристальной микросхемы Использовать специализированное оборудование для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы Приклеивать элементы однокристальной микросхемы с использованием клеев Паять припоями и эвтектическими сплавами элементы однокристальной микросхемы |
| Необходимые знания | Терминология и правила чтения конструкторской и технологической документации по сборке и монтажу однокристальных микросхем Основы электро- и радиотехники в объеме выполняемых работ Основные технические требования, предъявляемые к собираемым однокристальным микросхемам Способы нанесения присоединительного материала дозированием Последовательность выполнения монтажных работ при сборке однокристальной микросхемы Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ Виды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы в объеме выполняемых работ Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы Требования к организации рабочего места при выполнении работ Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ Правила производственной санитарии Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ |
| Другие характеристики | - |