Инженер-проектировщик фотошаблонов для производства наносистем (включая наносенсорику и интегральные схемы)
УТВЕРЖДЕН
приказом Министерства
труда и социальной защиты Российской Федерации
от 10.07.2014 № 455н

Инженер-проектировщик фотошаблонов для производства наносистем (включая наносенсорику и интегральные схемы)


182


Регистрационный номер
Общие сведения
Проектирование фотошаблонов и подготовка управляющей информации для их изготовления


40.045

(наименование вида профессиональной деятельности)


Код

Основная цель вида профессиональной деятельности:
Проектирование и сопровождение фотошаблонов, включая подготовку управляющей информации для изготовления фотошаблонов с информационной защитой проектных решений

Группа занятий:

1222

Руководители специализированных (производственно-эксплуатационных) подразделений (служб) в промышленности

2132

Программисты

2139

Специалисты по компьютерам, не вошедшие в другие группы

2144

Инженеры-электроники, инженеры по связи и приборостроению

(код ОКЗ)

(наименование)

(код ОКЗ)

(наименование)

Отнесение к видам экономической деятельности:

32.10.6

Производство интегральных схем, микросборок имикромодулей

73.10

Научные исследования и разработки в области естественныхи технических наук

(код ОКВЭД)

(наименование вида экономической деятельности)


Описание трудовых функций, входящих в профессиональный стандарт (функциональная карта вида профессиональной деятельности)

Обобщенные трудовые функции
Трудовые функции
код
наименование
уровень квалификации
наименование
код
уровень (подуровень) квалификации

A


Проектирование фотошаблонов субмикронного и нанометрового уровней технологии


6


Проведение верификации первичных данных для проектирования фотошаблонов

A/01.6

6

Создание математических моделей элементов коррекции оптических эффектов близости и проведение калибровки созданных математических моделей

A/02.6

6

Настройка математических моделей литографического процесса для проведения коррекции оптических эффектов близости

A/03.6

6

Проведение оптимизации параметров топологии в соответствии с техническим заданием

A/04.6

6

Разработка виртуального прототипа фотошаблона

A/05.6

6

Проведение подготовки управляющей информации для оборудования участка изготовления фотошаблонов

A/06.6

6

Подготовка комплекта конструкторской документации на проектирование фотошаблонов

A/07.6

6

Составление сопроводительной документации на комплект фотошаблонов

A/08.6

6

B


Разработка маршрута проектирования фотошаблонов в технологии субмикронного и нанометрового диапазонов


7


Проведение анализа этапов проектирования и разработка требований и спецификаций к ядру системы проектирования фотошаблонов

B/01.7

7

Разработка требований, спецификаций и формирование перечня прикладного программного обеспечения маршрута проектирования фотошаблонов под требуемый уровень технологии

B/02.7

7

Проведение тестирования и верификации разработанного маршрута проектирования фотошаблонов

B/03.7

7

C


Выполнение внутрипроизводственных мероприятий по обеспечению информационной безопасности при проектировании фотошаблонов


7


Проведение анализа новейших исследований в области информационной безопасности и защиты данных при проектировании фотошаблонов

C/01.7

7

Разработка регламента обеспечения информационной защиты проектных решений при проектировании фотошаблонов

C/02.7

7

Контроль выполнения внутреннего регламента информационной защиты проектных решений

C/03.7

7

Сведения об организациях – разработчиках профессионального стандарта

Ответственная организация-разработчик

Фонд инфраструктурных и образовательных программ (РОСНАНО), город Москва
Наименования организаций-разработчиков
1.
ЗАО «Зеленоградский нанотехнологический центр», город Москва
2.
ФГАОУ ВПО «Национальный исследовательский университет «МИЭТ», город Москва
3.
ГУП НПЦ «ЭЛВИС», город Москва
4.
ЗАО «ППК Миландр», город Москва
5.
ЗАО «ИДМ плюс», город Москва
6.
АНО «Национальное агентство развития квалификаций», город Москва
Совет по профессиональным квалификациям
Совет по профессиональным квалификациям в сфере нанотехнологий и микроэлектроники
 

Возврат к списку